传英特尔CEO或前往台积电讨论3nm工艺合作
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传英特尔CEO或前往台积电讨论3nm工艺合作,传闻此次帕特-基尔辛格前往台积电,主要是对明年的产能计划进行“紧急修订”,传英特尔CEO或前往台积电讨论3nm工艺合作。
传英特尔CEO或前往台积电讨论3nm工艺合作1
据传英特尔首席执行官将访问台湾的台积电(台湾半导体制造公司),因为有报道称第14代 Meteor Lake CPU 的生产被推迟。
就在昨天,有媒体报道了英特尔以第14代Meteor Lake为旗舰产品的4制程节点计划于2022年下半年量产。英特尔 CEO Pat Gelsinger 可能会访问台湾台积电,以修改其 3nm 生产计划。预计台积电 3nm 工艺节点将用于制造 tiled-GPU,这将是四个之一Meteor Lake 的封装芯片。以下是 Twitter 研究员 Retired Engineer 发布的报告的简短摘要:
对内,英特尔已启动“平台蓝图”及未来1年自有制程产能计划的“紧急修正”,传闻CEO Pat Gelsinger计划8月第三次访台与台积电会面董事长 Mark Liu 和首席执行官 C.C. Wei 讨论这些修改后的计划。
Intel 的第 14 代 Meteor Lake 原计划在 2022 年底进入量产并于 2023 年 1 月推出,现已推迟至 2023 年底。由于 Meteor Lake 的 GPU tile 外包给了台积电,这一延迟将扰乱台积电的 3nm计划。
据业内人士透露,如果 Meteor Lake 出现延迟,英特尔将付出惨重代价。英特尔和台积电已经签署外包协议,将英特尔提升为“天王”客户地位。此前,有传言称,台积电在确认收到英特尔的巨额订单,为了与苹果隔离,着手将原计划作为研发中心和迷你线(P8--P9,在宝山Fab2千兆工厂扩建阶段)转换为第二个3nm生产基地。
如果英特尔自己的英特尔 4 计算芯片由于“市场条件”和工艺技术问题而无法投入生产,并且英特尔希望台积电也推迟生产,那么英特尔将不得不承担当前的所有损失。
但也有传言称,英特尔被迫提出另一个计划,即按原计划继续生产 3nm GPU 瓦片,并将计算瓦片重新定位/外包给台积电 5nm 甚至 3nm。可能会让英特尔“丢脸”,但会让英特尔“暂时喘口气”,节省成本。
报道称,英特尔 CEO Pat Gelsinger 将于下个月到访台积电,以“紧急修正”自家明年的制程产能计划,这将是英特尔 CEO 第三次造访台积电重新谈判主要与台积电的 3nm 工艺节点有关,英特尔已将其用于 Meteor Lake CPU 的平铺 GPU。tGPU 是平铺图形架构的代号,它将是一个独立于主计算块的小芯片,正在英特尔自己的“英特尔 4”或 7nm EUV 工艺节点上成型。
据说英特尔的第 14 代 Meteor Lake CPU 最初计划在 2023 年上半年推出,但据称已推迟到 2023 年下半年甚至 2023 年末。因此,如果英特尔 Meteor Lake 芯片出现延迟,该公司将不得不付出高昂的代价,因为该公司已经与台积电签署了生产外包计划的协议,并被提升为“天王”地位。
更何况,据称该公司不仅被迫继续其3nm Tiled - 台积电的 GPU 设计,但也将计算平铺到台积电的` 5nm 甚至 3nm 工艺节点,这意味着某些芯片最终可以完全在台积电生产,以保全自己的面子,并节省因延迟而产生的成本。
目前这只是一个谣言,但最近泄露的第 13 代 Meteor Lake CPU 的平台细节证实,消费者预计将在 2023 年下半年的某个时间推出。虽然没有确切说明什么时候,但如果 2023 年 2H 已经是延迟的话有关英特尔计划在 2023 年 1 月推出 Meteor Lake CPU 的报道是正确的。同样,这只是谣言,我们希望 Meteor Lake CPU 按计划进行,不会出现任何生产问题或延迟。
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按照英特尔的计划,明年将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联,通过Foveros封装技术。除了使用英特尔自己新的Intel 4工艺,也会采用台积电(TSMC)制造的模块,传言可能是基于N3工艺。
据DigiTimes报道,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,修改3nm的生产计划。一直有消息称,英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU,比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模块。若最终成行,这将是帕特-基尔辛格自去年末以来,第三次前往台积电,高层如此密集的会面,可见双方对合作的重视程度。
传闻此次帕特-基尔辛格前往台积电,主要是对明年的产能计划进行“紧急修订”,据称是Meteor Lake出现延期,推迟到2023年底。随着英特尔Meteor Lake时间表的改变,需要台积电配合改变原有的生产计划。
有研究人员表示,如果英特尔真的推迟Meteor Lake的发布,可能会有较大的损失。传闻英特尔和台积电签订了一项外包协议,台积电将英特尔提升到与苹果同样的客户地位,为该计划还专门建造了研发中心和生产线,包括Fab 12的P8和P9生产设施以及Fab 2的扩建。
如果英特尔因自己的Intel 4工艺因“市场条件”或“技术原因”无法按时量产,英特尔希望台积电也能推迟生产,不过英特尔很可能要承担所有损失。
传闻英特尔还有另外一项计划,即原有的GPU模块继续按计划生产,同时将Meteor Lake的计算模块外包给台积电,使用3nm或者5nm工艺制造。这种做法很可能让英特尔损失名声,但能“暂时喘口气”,因为能节省成本。鉴于苹果、AMD、英伟达、高通和联发科都需要使用这些先进制程节点,不知道台积电是否能有足够的产能满足英特尔的需求。
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据DIGITIMES报道,消息人士称,英特尔首席执行官Pat Gelsinger可能会在8月访问台积电,以讨论在3nm工艺方面的合作。这是因为英特尔即将推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底开始出货。
报道称,英特尔坚持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始蓝图,将使用Intel 4计算单元(tile)、台积电3nm GPU单元和台积电N5/N4 SoC-LP单元。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger 图源:DIGITIMES
消息人士指出,随着英特尔重新调整其来年的制造路线图和产能规划,Meteor Lake CPU可能要到2023年底才开始出货。此前,其预定发布时间定在今年上半年。
消息人士称,台积电本应在今年年底为Meteor Lake内的图形单元启动3nm芯片生产,但英特尔重新安排CPU的发布时间可能会打乱台积电的3nm工艺输出计划。
消息人士认为,英特尔将和苹果一起成为台积电3nm工艺技术的最初客户之一。其中,英特尔的3nm芯片订单也很重要,因为台积电已决定将其新Gigafab 12的P8和P9设施转为3nm工艺制造,专门为英特尔服务。
此外,也有传言称,英特尔仍在考虑转向台积电的 5nm 或 3nm 工艺平台制造 Meteor Lake 计算单元的可行性,以便能够按时推出 CPU。
英特尔最近重申,Intel 4(正式名称为英特尔7nm工艺)有望在2022年下半年进行批量生产。该芯片供应商表示,作为英特尔第一个采用EUV的工艺,Intel 4将被用于包括Meteor Lake在内的产品,这些产品将于2023年发布。
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