英特尔3nm订单递延，台积电被迫放缓扩产计划

英特尔3nm订单递延，台积电被迫放缓扩产计划，台积电已决定放缓其3nm的扩产进度，以确保产能不过度闲置造成巨大的成本计提压力，英特尔3nm订单递延，台积电被迫放缓扩产计划。

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按照英特尔的计划，明年将推出 14 代 Meteor Lake 系列处理器，将成为首批 Intel4（7nm） 制程的产品。

从目前已知信息来看，新一代 CPU 采用了模块化设计，可以搭配不同制程的小芯片进行堆叠，再借助 EMIB 技术互联和 Foveros 封装技术进行整合。

也就是说，除了使用英特尔自己的 Intel 4 工艺，也会采用台积电（TSMC）制造的模块，传言可能是基于 N3 工艺。

据 TrendForce 调查，虽然英特尔有计划将 Meteor Lake 当中 tGPU 芯片组外包至台积电制造，但该产品规划日期已经从今年下半年因故递延至明年底，使得明年原预订的 3nm 产能近乎全面取消，投片量仅剩余少量进行工程验证。

TrendForce 表示，此举已大幅冲击台积电扩产计划，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。

对此，台积电已正式通知设备供应商调整明年设备订单。TrendForce 预期，该举动将影响部分明年资本支出规划，导致台积电明年资本支出规模可能较今年低。

除英特尔外，AMD、联发科、高通等都已陆续规划 2024 年量产的 3nm 产品。同时，苹果 2024 年的 iPhone 新机处理器预计也将全面导入 3nm 制程，上述客户都可以提高台积电 3nm 在 2024 年的产能利用率及营收表现。

台积电方面否认放缓扩产计划并表示，台积电不评论与个别客户业务，且台积电产能扩充项目按照计划进行。英特尔对此表示不评论市场传言。

英特尔3nm订单递延，台积电被迫放缓扩产计划2

8月4日消息，据TrendForce 调查，英特尔（Intel）计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造，但该产品最初规划于2022 下半年量产，后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年，近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底，使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消，投片量仅剩余少量进行工程验证。

TrendForce表示，此举已大幅冲击台积电扩产计划，造成台积电3nm制程自2022下半年至2023年首批客户仅剩下苹果，产品包含M系列芯片以及A17 Bionic。

鉴于此，台积电已决定放缓其3nm的扩产进度，以确保产能不过度闲置造成巨大的成本计提压力，除正式通知设备供应商调整2023年设备订单外，由于3nm扩产成本高昂，因此TrendForce预期该举动将影响部分2023年资本支出规划，导致台积电2023年资本支出规模可能低于2022年的400亿至440亿美元。

值得一提的是，尽管英特尔大幅调整其2023年委外代工计划，导致台积电2023年扩产计划也随之暂缓，但观察其他先进制程客户，AMD、联发科及高通等皆已陆续规划于2024年量产3nm产品。同时，苹果2024年iPhone新机预计也将全面导入3nm制程处理器，上述客户的导入都将有望提升台积电3nm制程在2024年的产能利用率及营收表现。

TrendForce认为，尽管英特尔产品的推迟造成台积电已决定控制其2023年资本支出，但在苹果3nm产品放量的z助力下，台积电全年营收仍有望将较2022年成长，只不过涨幅将较为趋缓，而资本支出的调降对台积电来说亦能减轻庞大的成本计提压力，降低3nm量产初期对毛利稀释的程度。

展望2024年，在AMD、联发科、高通等客户新产品陆续到位的'助力下，台积电3nm制程产量可望步上正轨，将进一步推动台积电营收规模强势成长。

然而，Intel自身Intel 4制程发展状况及其伴随的委外状况仍为台积电重要的潜在成长动能，倘若Intel 4未能如期量产，则英特尔可能将其运算核心（computing tile）加码委外至台积电，亦将强势带动台积电2024年成长规模，相反地，倘若Intel制程发展顺利，则选择自行制造相关产品而取消台积电订单的可能性仍然存在。

对此消息，台积电指出不评论个别客户业务，强调产能扩充项目照计划进行。

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规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

然而，来自调研机构TrendForce的最新报道称，原本作为台积电3nm第一批客户的Intel，因为产品设计和工艺验证问题，量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后，再度延期到了明年底。

也就是说2023年前，Intel几乎取消了对台积电的3nm投片，只有少量验证晶圆单子。

这一意外情况打乱了台积电的生产计划，如果不是因为其3nm工艺本身出了什么岔子，那就意味着苹果不仅将首发台积电3nm，而且会是今明两年的唯一客户，对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。

对于台积电来说，3nm成本巨大，Intel的突然叫停，不得不让自己考虑放缓扩产计划，从而摊薄成本压力。他们一方面要通知设备供应商调整2023年的意向订单，一方面也将削减资本支出。

由于AMD、联发科和高通的3nm产品都安排在2024年，台积电的3nm届时才能步入正轨，包括取得可观的营收利润等。